为紧密对接区域产业升级需求，创新人才培养模式，2025年6月12日，遂宁工程职业学院隆重举行校企合作洽谈暨订单班建设专题研讨会。成都士兰半导体制造有限公司、四川遂宁市利普芯微电子有限公司两家行业标杆企业代表李可为、谢杏梅一行莅临我校，与校方领导深入交流，共谋高素质技术技能人才培养新路径。学校理事长蒋大全、党总支书记敬代和、执行校长傅德月、常务副校长王允昌、副校长方松林及相关职能部门负责人参加。会议由学校党总支书记敬代和主持。
会议伊始，遂宁工程职业学院理事长蒋大全对成都士兰半导体、遂宁利普芯微电子两家企业代表表示欢迎，并直述会议核心：学院始终秉持“紧贴产业需求、精准对接企业”的办学方针，在当前产业升级背景下，推行“订单式”人才培养模式是深化产教融合的核心举措。该模式通过校企协同制定培养方案、开发课程、实施教学及保障就业，旨在为区域重点产业定向输送理论扎实、技能过硬的高素质人才，实现三方共赢。
学校党总支书记敬代和在合作洽谈会上，提出学院意向建设集成电路相关专业，他指出随着行业发展，专业人才需求迫切，此举将为学生和产业带来新机遇。同时，敬书记希望四川遂宁市利普芯微电子有限公司和成都士兰半导体制造有限公司在教学、设备方面予以支持，双方携手制定人才培养方案，保障教学与企业需求接轨，为企业输送优质专业人才，实现校企双赢。
李可为在会上介绍，成都士兰半导体作为国产IDM模式龙头，凭借全球领先的智能功率模块市场份额与全栈技术能力，已成为遂宁电子信息产业的战略伙伴。公司扎根成都十五年，累计投资超60亿元，构建了覆盖5-12英寸外延制造、车规级封测的完整产业链。面对新能源汽车芯片爆发需求，士兰亟需微电子、自动化领域技术人才，未来将通过订单班共建、双师培训等方式，与院校共育具备工艺优化与跨学科实践能力的创新型工匠。
宋博文介绍了学校的发展近况及新校区建设蓝图，重点阐述了“一谷两校三园4A景区”的创新性发展规划。该规划旨在建设三个集教育、科研与实践功能于一体的综合性园区，并创新性融入4A级景区标准，致力于打造学研产深度融合、生态与文化交相辉映的现代化智慧校园新标杆，实现教育场景、产业动能与自然人文环境的和谐共生。
丁立国进一步介绍了公司核心产品布局与战略蓝图：以全球前三的智能功率模块（IPM）为基础，重点发力新能源汽车赛道。在全国布局上，构建了覆盖杭州（设计/制造）、厦门（12英寸线/SiC芯片）、成都（西南唯一封测基地）的IDM体系。他分享了公司“本科生自主培养”策略的成功经验，以及与多所知名高校共建产学研平台的做法。
谢杏梅分享公司发展概况后，直言企业人才培养痛点。她坦言，当前实习生流动性高的现状，使得企业在时间、人力、财力上的投入成本居高不下，希望通过与遂宁工程职业学院共建订单班，实现人才精准输送与定向培养，破解人才培养供需错位难题。
常务副校长王允昌着重强调，学校始终将服务企业发展作为重要使命，未来将持续深化校企合作。他指出，校企双方需进一步打破壁垒、整合资源，以需求为导向，推动产教深度融合，构建协同育人长效机制，实现学校人才培养与企业发展需求的双向奔赴。
本次校企合作洽谈暨订单班建设研讨会的成功举办，标志着遂宁工程职业学院在深化产教融合、服务区域产业发展方面迈出了坚实一步。
官方微信
抖音
