6月12日，我校隆重举行校企合作洽谈暨订单班建设专题研讨会。成都士兰半导体制造有限公司、四川遂宁市利普芯微电子有限公司两家行业标杆企业代表李可为、丁立国、邓寅虎、谢杏梅等一行莅临我校，共谋高素质技术技能人才培养新路径。学校理事长蒋大全、党总支书记敬代和、执行校长傅德月、常务副校长王允昌、副校长方松林及相关职能部门负责人参加。会议由学校党总支书记敬代和主持。
会议伊始，蒋大全理事长首先对成都士兰半导体、遂宁利普芯微电子两家企业代表莅临表示欢迎。他强调，学校始终秉持“紧贴产业需求、精准对接企业”的办学方针，在当前产业升级背景下，实施“订单式”人才培养模式是深化产教融合的关键路径。该模式依托校企协同，共同制定培养方案、开发课程、实施教学及精准对接就业，旨在为区域重点产业定向培养并输送理论功底扎实、实践技能精湛的高素质人才，最终实现学生、学校、企业三方共赢。
敬代和书记指出，伴随行业快速发展，集成电路领域专业人才需求迫切，双方合作将为学生拓宽发展路径，为产业注入新活力，创造发展新机遇。同时，他希望双方能在教学资源、实训设备等方面携手共进，共同开发人才培养方案，确保教学内容与企业需求紧密衔接，从而为企业精准输送高素质技术技能人才，最终实现校企互利共赢。
成都士兰半导体制造有限公司李可为教授介绍，成都士兰半导体作为国内采用IDM模式的领军企业，凭借其在全球智能功率模块市场的领先份额与全面的技术能力，已成为遂宁电子信息产业的重要战略合作伙伴。面对新能源汽车芯片需求的迅猛增长，公司亟需微电子、自动化等领域的专业技术人才。为此，公司计划通过共建订单班、联合开展双师培训等方式，与院校协同培养具备工艺优化能力与跨学科实践素养的创新型技术技能人才。
成都士兰半导体制造有限公司副总经理丁立国进一步深入介绍了公司核心产品布局与战略蓝图。他表示，公司以智能功率模块（IPM）为核心基础，重点聚焦新能源汽车这一战略性赛道，全力拓展业务版图。在全国布局方面，公司精心构建了覆盖杭州、厦门、成都的完整IDM体系，形成了强大的产业协同优势。在人才培养与产学研合作方面，公司积极与多所知名高校共建产学研合作平台，通过深度合作推动技术创新与人才培养，为企业的可持续发展注入了源源不断的动力。
四川遂宁市利普芯微电子有限公司总经理谢杏梅在介绍公司发展概况时，着重提及了企业在人才培养方面所面临的痛点问题。她表示，当前实习生流动性较高，这一现状不仅给企业带来了诸多挑战，更使得企业在时间、人力和财力上的投入成本持续处于高位。为有效破解这一人才培养供需错位的难题，她希望通过与遂宁工程职业学院开展深度合作，共建订单班，实现人才的精准输送与定向培养，从而为企业的发展提供更加稳定、高效的人才支撑。
本次会议高效推动了学校与成都士兰半导体、遂宁利普芯微电子等领军企业的深度交流，聚焦集成电路等战略新兴产业领域，围绕专业共建与人才共育展开深入探讨，明确了校企合作的具体路径，不仅为创新人才培养模式搭建了高起点平台，也为区域电子信息产业升级注入了强劲的教育动能，开启了校、企、地协同发展的崭新篇章。
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